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荷花书海 -婚恋 -半导体器件的材料物理学基础

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半导体器件的材料物理学基础书籍详细信息

  • ISBN：9787030072993
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：1999-5
  • 页数：383
  • 价格：39.00元
  • 纸张：暂无纸张
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  • 开本：暂无开本
  • 语言：未知
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内容简介：

《半导体器件的材料物理学基础》内容简介：半导体材料物理学是半导体材料学、半导体物理学和半导体器件物理学的交叉。它研究材料制备与加工过程对材料物理特性的影响以及材料特性与器件特性之间的联系。《半导体器件的材料物理学基础》侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理问题，主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系：根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子，并由此讨论器件的材料优化问题；从充分发挥材料潜力、改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。

《半导体器件的材料物理学基础》可作为大学电子类专业研究生的“半导体材料物理学”课程的教材和其他相关课程的辅助教材，也可供在半导体器件与微电子学领域、材料科学与工程领域以及应用物理等领域从事实际工作的工程技术人员和研究人员参考。

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其它内容：

书籍介绍

《半导体器件的材料物理学基础》内容简介：半导体材料物理学是半导体材料学、半导体物理学和半导体器件物理学的交叉。它研究材料制备与加工过程对材料物理特性的影响以及材料特性与器件特性之间的联系。《半导体器件的材料物理学基础》侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理问题，主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系：根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子，并由此讨论器件的材料优化问题；从充分发挥材料潜力、改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。

《半导体器件的材料物理学基础》可作为大学电子类专业研究生的“半导体材料物理学”课程的教材和其他相关课程的辅助教材，也可供在半导体器件与微电子学领域、材料科学与工程领域以及应用物理等领域从事实际工作的工程技术人员和研究人员参考。

书籍真实打分

  • 故事情节：7分

  • 人物塑造：8分

  • 主题深度：3分

  • 文字风格：9分

  • 语言运用：9分

  • 文笔流畅：6分

  • 思想传递：6分

  • 知识深度：8分

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  • 实用性：8分

  • 章节划分：4分

  • 结构布局：4分

  • 新颖与独特：5分

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ISBN：9787030072993
出版社：暂无出版社
出版日期：1999-5
作者：暂无作者
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