ANSYSIcepak电子散热基础教程第2版王永康等【正版】 mobi 下载 网盘 caj lrf pdf txt 阿里云

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS?Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS?Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS?Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS?Icepak的技术特征、ANSYS?Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS?Icepak的网格划分、ANSYS?Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS?Icepak常见技术专题案例、ANSYS?Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS?Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS?Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

目录

第1章ANSYS?Icepak概述

1.1?ANSYS?Icepak概述及工程应用

1.2?ANSYS?Icepak与ANSYS?Workbench的关系

1.2.1ANSYS?Workbench平台介绍

1.2.2?ANSYS?Workbench平台的启动

1.2.3?ANSYS?Workbench的界面（GUI）

1.2.4?ANSYS?Workbench对Icepak的作用

1.3?ANSYS?Icepak热仿真流程

1.3.1建立热仿真模型

1.3.2网格划分

1.3.3求解计算设置

1.3.4后处理显示

1.4?ANSYS?Icepak模块组成

1.5?ANSYS?Icepak机箱强迫风冷热仿真

1.5.1实例介绍

1.5.2建立热仿真模型

1.5.3网格划分

1.5.4求解计算设置

1.5.5后处理显示

1.6某LED自然冷却模拟实例

1.6.1实例介绍

1.6.2建立热仿真模型

1.6.3网格划分

1.6.4求解计算设置

1.6.5后处理显示

1.7本章小结

第2章电子热设计基础理论

2.1电子热设计基础理论原理

2.1.1热传导

2.1.2对流换热

2.1.3辐射换热

2.1.4增强散热的几种方式

2.2电子热设计常用概念解释

2.3电子热设计冷却方法及准则方程

2.3.1自然冷却

2.3.2强迫对流

2.3.3?TEC热电制冷

2.3.4热管散热

2.3.5电子设备热设计简则及注意事项

2.4?CFD热仿真基础

2.4.1控制方程

2.4.2?ANSYS?Icepak热仿真流程

2.4.3基本概念解释

2.5本章小结

第3章ANSYS?Icepak技术特征及用户界面（GUI）详解

3.1?ANSYS?Icepak详细技术特征

3.2?ANSYS?Icepak启动方式及选项

3.2.1?ANSYS?Icepak的启动

3.2.2选项设置说明

3.3?ANSYS?Icepak工作目录设定

3.4?ANSYS?Icepak用户界面（GUI）详细说明

3.4.1?ANSYS?Icepak用户界面（GUI）介绍

3.4.2主菜单栏

3.4.3快捷工具栏

3.4.4模型树

3.4.5基于对象模型工具栏

3.4.6编辑模型命令面板

3.4.7对齐匹配命令

3.4.8图形显示区域

3.4.9消息窗口

3.4.10当前几何信息窗口

3.5模型编辑面板GUI

3.6用户自定义库的建立使用

3.7其他常用命令操作

3.7.1常用鼠标键盘操作

3.7.2常用热键操作

3.7.3单位管理

3.8本章小结

第4章ANSYS?Icepak热仿真建模

4.1?ANSYS?Icepak建模简述

4.2?ANSYS?Icepak基于对象自建模

4.2.1?Cabinet（计算区域）

4.2.2?Assembly（装配体）

4.2.3?Heat?exchangers(换热器)

4.2.4?Openings（开口）

4.2.5?Periodic?boundaries（周期性边界条件）

4.2.6?Grille（二维散热孔、滤网）模型

4.2.7?Sources（热源）

4.2.8?PCB（印制电路板）

4.2.9?Plates（板）

4.2.10?Enclosures（腔体）

4.2.11?Wall（壳体）

4.2.12?Block（块）

4.2.13?Fan（轴流风机）

4.2.14?Blower（离心风机）

4.2.15?Resistance（阻尼）

4.2.16?Heatsink（散热器）

4.2.17?Package（芯片封装）

4.2.18建立新材料

4.3?ANSYS?Icepak自建模实例

4.4?CAD模型导入ANSYS?Icepak

4.4.1?DesignModeler简介

4.4.2?DesignModeler常用命令说明

4.4.3?ANSYS?SCDM模型修复命令

4.4.4?CAD模型导入ANSYS??Icepak命令

4.4.5?CAD模型导入ANSYS??Icepak步骤、原则

4.4.6?ANSYS??Icepak自带的CAD接口

4.4.7?ANSYS?SCDM与ANSYS?Icepak的接口

4.5?CAD几何模型导入ANSYS??Icepak实例

4.6电子设计软件EDA模型导入ANSYS??Icepak

4.6.1?EDAIDF几何模型导入

4.6.2?EDA电路布线过孔信息导入

4.6.3?EDA封装芯片模型导入

4.7本章小结

第5章ANSYS??Icepak网格划分

5.1?ANSYS??Icepak网格控制面板

5.1.1?ANSYS??Icepak网格类型及控制

5.1.2?Hexa?unstructured网格控制

5.1.3?MesherHD网格控制

5.2ANSYS??Icepak网格显示面板

5.3?ANSYS??Icepak网格质量检查面板

5.4?ANSYS??Icepak网格优先级

5.5?ANSYS??Icepak非连续性网格

5.5.1非连续性网格概念

5.5.2非连续性网格的创建

5.5.3?NonConformal?Meshing非连续性网格划分的规则

5.5.4非连续性网格的自动检查

5.5.5非连续性网格应用案例

5.6?MesherHD之Multilevel多级网格

5.6.1?Multilevel(M/L)多级网格概念

5.6.2多级网格的设置

5.6.3设置Multilevel多级级数的不同方法

5.7?ANSYS??Icepak网格划分的原则与技巧

5.7.1?ANSYS??Icepak网格划分原则

5.7.2确定模型多级网格的级数

5.7.3网格划分总结

5.8?ANSYS??Icepak网格划分实例

5.8.1强迫风冷机箱

5.8.2?LED灯具强迫风冷散热模拟

5.8.3液冷冷板模型

5.8.4强迫风冷热管散热模拟

5.9本章小结

第6章ANSYS?Icepak相关物理模型

6.1自然对流应用设置

6.1.1自然对流控制方程及设置

6.1.2自然对流模型的选择

6.1.3自然对流计算区域设置

6.1.4自然冷却模拟设置步骤

6.2辐射换热应用设置

6.2.1Surface?to?surface（S2S辐射模型）

6.2.2Discrete?ordinates（DO辐射模型）

6.2.3Ray?tracing（光线追踪法辐射模型）

6.2.43种辐射模型的比较与选择

6.3太阳热辐射应用设置

6.3.1太阳热辐射载荷设置

6.3.2太阳热辐射瞬态载荷案例

6.3.3热模型表面如何考虑太阳热辐射

6.4瞬态热模拟设置

6.4.1瞬态求解设置

6.4.2瞬态时间步长（Time?step）设置

6.4.3变量参数的瞬态设置

6.4.4求解的瞬态设置

6.5本章小结

第7章ANSYS?Icepak求解设置

7.1ANSYS?Icepak基本物理模型定义

7.1.1基本物理问题定义设置面板

7.1.2基本物理问题定义向导设置

7.2自然冷却计算开启的规则

7.3求解计算基本设置

7.3.1Basic?settings（求解基本设置面板）

7.3.2判断热模型的流态

7.3.3Parallel?settings（并行设置面板）

7.3.4Advanced?settings（高级设置面板）

7.4变量监控点设置

7.4.1直接拖曳模型

7.4.2复制粘贴

7.4.3直接输入坐标

7.4.4模型树下建立监控点

7.5求解计算面板设置

7.5.1General?setup（通用设置面板）

7.5.2Advanced（高级设置面板）

7.5.3Results（结果管理面板）

7.5.4TEC热电制冷模型的计算

7.5.5恒温控制计算

7.6ANSYS?Icepak计算收敛标准

7.7ANSYS?Icepak删除/压缩计算结果

7.8本章小结

第8章ANSYS?Icepak后处理显示

8.1ANSYS?Icepak后处理说明

8.2ANSYS?Icepak自带后处理显示

8.2.1Object?face（体处理）

8.2.2Plane?cut（切面处理）

8.2.3Isosurface（等值面处理）

8.2.4Point（点处理）

8.2.5Surface?probe（探针处理）

8.2.6Variation?plot（变量函数图）

8.2.7History?plot（瞬态函数图）

8.2.8Trials?plot（多次实验曲线图）

8.2.9Transient?settings（瞬态结果处理）

8.2.10Load?solution?ID（加载计算结果）

8.2.11Summary?report（量化报告处理）

8.2.12Power?and?temperature?limits?setup处理

8.2.13保存后处理图片

8.3Post后处理工具

8.3.1Post后处理面板1

8.3.2Post后处理面板2

8.3.3Post后处理面板3

8.3.4Post后处理面板4

8.4Report后处理工具

8.5本章小结

第9章ANSYS?Icepak热仿真专题

9.1ANSYS?Icepak外太空环境热仿真

9.2异形Wall热流边界的建立

9.2.1圆柱形计算区域的建立

9.2.2异形Wall的建立

9.3热流—结构动力学的耦合计算

9.4ANSYS?SIwave电—热流双向耦合计算

9.5PCB导热率验证计算

9.6ANSYS?Icepak参数化/优化计算

9.6.1参数化计算步骤

9.6.2Design?Explorer的参数化功能

9.6.3优化计算步骤

9.7轴流风机MRF模拟

9.8机箱系统Zoomin的功能

9.8.1Profile边界说明

9.8.2Zoomin功能案例讲解

9.9ANSYS?Icepak批处理计算的设置

9.10某风冷机箱热流仿真优化计算

9.10.1机箱CAD模型的修复及转化

9.10.2ANSYS?Icepak热模型的修改

9.10.3热模型的网格划分

9.10.4热模型的求解计算设置

9.10.5热模型的后处理显示

9.10.6热模型自然冷却计算及后处理

9.10.7热模型的优化计算1

9.10.8热模型的优化计算2

9.11某风冷电动汽车电池包热流优化计算

9.11.1电池包CAD模型的修复及转化

9.11.2ANSYS?Icepak热模型的修改

9.11.3热模型的网格划分

9.11.4热模型的求解计算设置

9.11.5热模型的后处理显示

9.11.6热模型的优化

9.12本章小结

第10章宏命令Macros

10.1宏命令Macros简介

10.2Geometry面板

10.2.1Approximation面板

10.2.2Data?Center?Components面板

10.2.3Heatsinks面板

10.2.4Other面板

10.2.5Packages面板

10.2.6Package-TO?Devices面板

10.2.7PCB面板

10.2.8Rotate面板

10.3Modeling面板

10.3.1Heatsink?Wind?Tunnel面板

10.3.2SIwave?Icepak?Coupling面板

10.3.3Die?Characterization面板

10.3.4Power?Dependent?Power?Macro面板

10.3.5Transient?Temperature?Dependent?Power面板

10.4Post?Processing面板

10.4.1Ensight?Export面板

10.4.2Report?Max?Values面板

10.4.3Temperature?Field?to?ANSYS?WB面板

10.4.4Write?Average?Metal?Fractions面板

10.4.5Write?Detailed?Report面板

10.5Productivity面板

10.6本章小结

参考文献

王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS?Icepak产品经理；工作至今，做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子产品热设计基础理论培训、ANSYS?Icepak软件基础培训、ANSYS?Icepak软件高级培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等。

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